【今日宏觀新聞】1. 4月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1.08,略低於3月份的1.11
【日K線技術】量出跳空22點收跌161點大黑K
【技術趨勢】:長線區間,中線撐8089或季線附近,短空
【今日盤勢】大盤-1.91%,電子-1.96%,金融-2.25%,傳產-1.72%,OTC =-1.12%
上証A=-1.16%↘收2318,恒生-2.54%↘收22670,韓股-1.24%↘收1969
道瓊-0.52%↘收15307,費半-1.58%↘收461,德股0.69%↗收8530
【籌碼】1.期貨:三大日差:負【-3420張】,多增【-1346張】,空增【2074張】
2.選擇權6月未平倉:
5/23日最大買權8600【52K↗】;最大賣權7900【44K↗】
OI最大增加量:買權8700【4.1K】;賣權8200【4.6K】
3.資券:5/23日資1830【差值13.14】↗;券37.33萬【差值-3.48】↘
4. 三大:當日18.13億→自營-28.07《連1》,投信-10.75《連15》,外資-81.63《連1》
【今日強勢族群】1.東元
【今日弱勢族群】1.台積電,發哥,半導體低價,台塑化,元大金,富邦金
【觀盤紀錄】1.價差 -24點,現貨 大賣 現貨=買退賣增;
期貨=多退空增;多空淨3683口↘【開倉至今→多增-4200,空增5917】
06-OI=55852增 【134】;新加坡摩台05月OI =221885【-7917】
2.費式:9220→118周,8170→64周或298,6857→242,7050→29周或136日,
7688→28天《3→5→8→13→21→34→55→89→144→233→377→610》
【評論與判斷】1. 5/22開盤價8414是未來反彈壓力點
2.極短線先看8183~8177,反彈8320,如果照這樣走a-b-c,
滿足點在8064約等於季線與中線支撐。
【近日觀察重點】1.多方低檔看打底如何??→鴻海,NB
2.判斷離季月線正乖離越大,修正越急→聯電
3.長多股臨季線支撐→中租,台積電
4.波段技術面轉差→富邦金,台塑
5.未來3~5天將是中線觀察期,希望不要呈現與7032→9220→8070相同的走勢,
因為,走法、結構太像了《5/8長紅低點8177不可真跌破反彈變壓力》
【操作提醒】1.技術轉差,不要搶短
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